Test&Package센터는 삼성전자 Device Solution부문에 소속된 조직으로 반도체 제품의 Package와 Test를 전담으로

담당하고 있는 조직입니다.

 최근 반도체 고집적, 고난이도 제품들의 증가로 인하여 Package의 중요성이 대두되고 있고, 생산라인 자동화와 품질/

신뢰성 이슈 등으로 인하여 다양한 분야의 우수한 인력이 필요하게 되어 9월초경 귀교에 방문하여 회사설명회 및

커리어상담을 실시하고자 합니다.

하기 일정 참고하여, 회사설명회에 많은 참석 부탁드리겠습니다.

□ 일    정 :  9 / 8 (목)  15:50 ~ 17:00  

□ 대    상 : '17년 2월 졸업예정자, 기졸업자 

□ 전    공 : 기계, 전기전자